液袋导管高周波熔接工艺流程

液袋导管高周波熔接工艺需结合材料特性与医疗场景需求，采用高周波热合技术或医用导管熔头工艺，通过精确控制温度、压力、时间等参数，实现分子级均匀熔接，确保密封性、耐压性及生物相容性。以下为具体工艺流程及关键要点：

一、高周波热合工艺流程

1. 工艺原理

通过高频电磁场（27.12MHz或40.68MHz）使塑料内部分子极化摩擦生热，实现分子级均匀熔接。适用于PVC、TPU、EVA等医用塑料，具有无菌熔接、生物兼容性、耐高压等优势。

2. 工艺流程

• 设备调试
  • 设定高频参数（频率、功率），确保材料加热均匀。
  • 安装定制模具，匹配液袋与导管接口形状。
• 材料定位
  • 将液袋与导管固定于模具中，确保对齐精度≤0.05mm。
• 高频加热
  • 启动高频电磁场，使材料接触面在0.5-3秒内熔融。
  • 控制温度（如PVC≤150℃），避免材料碳化或降解。
• 压力成型
  • 通过气压或机械压力（0.2-0.5MPa）使熔融材料填充接口间隙，形成无缝结构。
• 冷却定型
  • 采用自然冷却，使熔接处快速定型。
• 在线检测
  • 气压法测试密封性（加压至1.5倍工作压力，保持3分钟，压力下降≤5%）。

 

二、医用导管熔头工艺流程

1. 工艺原理

通过加热熔融导管端部，使其与液袋接口形成分子级结合，适用于聚氨酯、硅胶、PVC等材料。需严格控制预热温度、加热时间及成型压力，确保熔接强度≥15N/mm²。

2. 工艺流程

• 材料准备
  • 选用医用级材料，清洁度达10级洁净标准（灰尘粒径≤0.5μm）。
  • 预热处理（50-60℃，15分钟），避免温差导致变形。
• 设备调试
  • 设定加热温度（180-220℃）、压力（0.2-0.5MPa）、加热时间（3-8秒）。
  • 用废料试运行，观察熔头部位是否均匀光滑。
• 加热熔融
  • 将导管端部放入加热槽，软化至半透明状。
  • 迅速移至成型模具，通过气压或机械压力塑形。
• 冷却定型
  • 自然冷却（厚壁导管，约10分钟）或强制冷却（循环冷风，2分钟内）。
• 检验
  • 外观检验：10倍放大镜观察表面无毛刺、气泡。
  • 尺寸检验：数显卡尺测量熔头直径（比导管本体大0.05-0.1mm）。
  • 密封性测试：气压法（1.5倍工作压力，3分钟保压）。

三、 

典型问题与解决方案

1. 熔接处渗漏

• 原因：熔接温度不足或环境湿度过高。
• 对策：
  • 升级温控系统至±1℃精度。
  • 在熔接区增设干燥气幕（露点-40℃），隔离湿气。

2. 导管端部焦化

• 原因：热合头局部温度过高或停留时间过长。
• 对策：
  • 改用分段加热（前段160℃软化，后段180℃熔接）。
  • 优化热合头运动轨迹，减少单位面积加热时间。